用(Yong)户(Hu)名(Ming):
密(Mi)码(Ma):
验(Yan)证(Zheng)码(Ma):
ICC讯(Xun) 近(Jin)日(Ri)，(?)硅(Gui)光(Guang)技(Ji)术(Shu)提(Ti)供(Gong)商(Shang)宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)(Macrochip)宣(Xuan)布(Bu)正(Zheng)式(Shi)推(Tui)出(Chu)基(Ji)于(Yu)自(Zi)研(Yan)硅(Gui)光(Guang)芯(Xin)片(Pian)的(De)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)光(Guang)互(Hu)连(Lian)应(Ying)用(Yong)400G硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)，(?)其(Qi)中(Zhong)400G DR4已(Yi)达(Da)到(Dao)量(Liang)产(Chan)。(?)该(Gai)系(Xi)列(Lie)的(De)400G DR4和(He)400G FR4两(Liang)款(Kuan)产(Chan)品(Pin)将(Jiang)以(Yi)低(Di)成(Cheng)本(Ben)、(?)低(Di)功(Gong)耗(Hao)等(Deng)优(You)势(Shi)助(Zhu)力(Li)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)光(Guang)网(Wang)络(Luo)升(Sheng)级(Ji)发(Fa)展(Zhan)。(?)
宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)基(Ji)于(Yu)自(Zi)研(Yan)硅(Gui)光(Guang)芯(Xin)片(Pian)的(De)400G硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)
根(Gen)据(Ju)光(Guang)网(Wang)络(Luo)市(Shi)场(Chang)分(Fen)析(Xi)机(Ji)构(Gou)Yole数(Shu)据(Ju)显(Xian)示(Shi)，(?)2021年(Nian)全(Quan)球(Qiu)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)市(Shi)场(Chang)规(Gui)模(Mo)约(Yue)为(Wei)104亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)预(Yu)计(Ji)2027年(Nian)将(Jiang)增(Zeng)长(Chang)至(Zhi)247亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)其(Qi)年(Nian)复(Fu)合(He)增(Zeng)长(Chang)率(Lu)达(Da)15%。(?)全(Quan)球(Qiu)各(Ge)大(Da)云(Yun)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)运(Yun)营(Ying)商(Shang)和(He)电(Dian)信(Xin)运(Yun)营(Ying)商(Shang)为(Wei)持(Chi)续(Xu)提(Ti)升(Sheng)其(Qi)光(Guang)纤(Xian)网(Wang)络(Luo)容(Rong)量(Liang)，(?)开(Kai)始(Shi)批(Pi)量(Liang)部(Bu)署(Shu)400G以(Yi)上(Shang)速(Su)率(Lu)的(De)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)，(?)这(Zhe)将(Jiang)为(Wei)不(Bu)同(Tong)技(Ji)术(Shu)的(De)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)产(Chan)品(Pin)提(Ti)供(Gong)更(Geng)广(Guang)阔(Kuo)的(De)应(Ying)用(Yong)空(Kong)间(Jian)。(?)其(Qi)中(Zhong)，(?)基(Ji)于(Yu)硅(Gui)基(Ji)光(Guang)电(Dian)子(Zi)技(Ji)术(Shu)的(De)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)在(Zai)北(Bei)美(Mei)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)率(Lu)先(Xian)商(Shang)用(Yong)，(?)Lightcounting预(Yu)测(Ce)2025年(Nian)全(Quan)球(Qiu)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)市(Shi)场(Chang)规(Gui)模(Mo)将(Jiang)达(Da)到(Dao)58亿(Yi)美(Mei)元(Yuan)，(?)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)依(Yi)托(Tuo)其(Qi)高(Gao)集(Ji)成(Cheng)度(Du)、(?)低(Di)成(Cheng)本(Ben)等(Deng)优(You)势(Shi)不(Bu)断(Duan)扩(Kuo)大(Da)其(Qi)市(Shi)场(Chang)份(Fen)额(E)。(?)
400G硅(Gui)光(Guang)产(Chan)品(Pin)测(Ce)试(Shi)
宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)自(Zi)2021年(Nian)8月(Yue)15日(Ri)开(Kai)工(Gong)建(Jian)设(She)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)生(Sheng)产(Chan)线(Xian)，(?)历(Li)经(Jing)洁(Jie)净(Jing)厂(Chang)房(Fang)装(Zhuang)修(Xiu)、(?)设(She)备(Bei)采(Cai)购(Gou)、(?)设(She)备(Bei)调(Diao)试(Shi)、(?)工(Gong)艺(Yi)开(Kai)发(Fa)等(Deng)环(Huan)节(Jie)，(?)2022年(Nian)11月(Yue)25日(Ri)第(Di)一(Yi)批(Pi)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)顺(Shun)利(Li)下(Xia)线(Xian)，(?)通(Tong)过(Guo)对(Dui)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)系(Xi)统(Tong)的(De)性(Xing)能(Neng)和(He)可(Ke)靠(Kao)性(Xing)测(Ce)试(Shi)表(Biao)明(Ming)：(?)400GD R4和(He)FR4硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)完(Wan)全(Quan)符(Fu)合(He)IEEE802.3bs、(?)802.3cu和(He)QSFP-DDMSA标(Biao)准(Zhun)。(?)基(Ji)于(Yu)自(Zi)研(Yan)硅(Gui)光(Guang)芯(Xin)片(Pian)，(?)宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)研(Yan)发(Fa)和(He)生(Sheng)产(Chan)的(De)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)具(Ju)有(You)封(Feng)装(Zhuang)简(Jian)洁(Jie)、(?)成(Cheng)本(Ben)低(Di)、(?)功(Gong)耗(Hao)低(Di)、(?)消(Xiao)光(Guang)比(Bi)高(Gao)的(De)特(Te)点(Dian)。(?)这(Zhe)表(Biao)明(Ming)：(?)宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)已(Yi)经(Jing)成(Cheng)长(Chang)为(Wei)一(Yi)家(Jia)具(Ju)有(You)硅(Gui)光(Guang)“(?)芯(Xin)片(Pian)研(Yan)发(Fa)-模(Mo)块(Kuai)研(Yan)发(Fa)-模(Mo)块(Kuai)制(Zhi)造(Zao)”(?)全(Quan)链(Lian)条(Tiao)技(Ji)术(Shu)能(Neng)力(Li)的(De)科(Ke)技(Ji)公(Gong)司(Si)。(?)
400G硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)生(Sheng)产(Chan)线(Xian)
关(Guan)于(Yu)宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)(Macrochip)
宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)致(Zhi)力(Li)于(Yu)为(Wei)客(Ke)户(Hu)提(Ti)供(Gong)高(Gao)品(Pin)质(Zhi)、(?)高(Gao)可(Ke)靠(Kao)性(Xing)的(De)硅(Gui)光(Guang)芯(Xin)片(Pian)与(Yu)模(Mo)块(Kuai)产(Chan)品(Pin)，(?)并(Bing)不(Bu)断(Duan)创(Chuang)新(Xin)和(He)优(You)化(Hua)服(Fu)务(Wu)，(?)以(Yi)满(Man)足(Zu)客(Ke)户(Hu)多(Duo)样(Yang)化(Hua)的(De)需(Xu)求(Qiu)。(?)公(Gong)司(Si)拥(Yong)有(You)一(Yi)支(Zhi)技(Ji)术(Shu)精(Jing)湛(Zhan)的(De)研(Yan)发(Fa)团(Tuan)队(Dui)，(?)不(Bu)断(Duan)推(Tui)陈(Chen)出(Chu)新(Xin)，(?)开(Kai)发(Fa)出(Chu)更(Geng)加(Jia)高(Gao)效(Xiao)、(?)稳(Wen)定(Ding)的(De)硅(Gui)光(Guang)芯(Xin)片(Pian)与(Yu)模(Mo)块(Kuai)产(Chan)品(Pin)，(?)以(Yi)适(Shi)应(Ying)市(Shi)场(Chang)快(Kuai)速(Su)变(Bian)化(Hua)的(De)需(Xu)求(Qiu)。(?)作(Zuo)为(Wei)领(Ling)先(Xian)的(De)硅(Gui)光(Guang)技(Ji)术(Shu)提(Ti)供(Gong)商(Shang)，(?)宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)将(Jiang)继(Ji)续(Xu)秉(Bing)承(Cheng)“(?)创(Chuang)新(Xin)驱(Qu)动(Dong)、(?)品(Pin)质(Zhi)为(Wei)先(Xian)”(?)的(De)发(Fa)展(Zhan)理(Li)念(Nian)，(?)持(Chi)续(Xu)推(Tui)动(Dong)技(Ji)术(Shu)创(Chuang)新(Xin)和(He)产(Chan)业(Ye)发(Fa)展(Zhan)，(?)为(Wei)客(Ke)户(Hu)提(Ti)供(Gong)更(Geng)加(Jia)卓(Zhuo)越(Yue)的(De)硅(Gui)光(Guang)模(Mo)块(Kuai)产(Chan)品(Pin)和(He)服(Fu)务(Wu)，(?)共(Gong)同(Tong)推(Tui)动(Dong)数(Shu)据(Ju)中(Zhong)心(Xin)网(Wang)络(Luo)互(Hu)连(Lian)的(De)发(Fa)展(Zhan)。(?)
宏(Hong)芯(Xin)科(Ke)技(Ji)官(Guan)网(Wang)：(?)www.macrochip.com.cn